免责声明

本解析完全基于报告文本内容，不构成任何投资建议。

1. 公司概况

  • 基本信息

    • 成立时间：2005年4月6日成立，2012年12月28日改制为股份有限公司。
    • 实际控制人：朱一明先生（董事长、执行董事）与香港赢富得有限公司签署一致行动承诺，共同作为实际控制人。截至最后实际可行日期，朱一明先生持股8.81%，香港赢富得有限公司持股8.81%（两者合计持有A股股份）。
    • 上市情况：公司A股于2016年8月在上海证券交易所上市（代码：603986.SH）。

  • 主营业务

    • 核心产品：公司是一家多元芯片的集成电路设计公司（Fabless模式），提供存储器（Flash、利基型DRAM）、微控制器（MCU）、模拟芯片及传感器芯片等产品，以及相应算法、软件在内的系统解决方案。
    • 收入构成（按2024年收入计）：
      • 专用型存储芯片：70.6%（其中NOR Flash占51.0%，DRAM占14.6%）
      • MCU：23.0%
      • 传感器芯片：6.1%
      • 模拟芯片：0.2%

  • 行业地位

    • 市场份额（以2024年销售额计，根据弗若斯特沙利文资料）：
      • NOR Flash：全球第二、中国内地第一（全球市场份额18.5%）。
      • SLC NAND Flash：全球第六、中国内地第一（全球市场份额2.2%）。
      • 利基型 DRAM：全球第七、中国内地第二（全球市场份额1.7%）。
      • MCU：全球第八、中国内地第一（全球市场份额1.2%）。
      • 指纹传感器芯片：中国内地第二（市场份额约10%）。

2. 发行概况

  • 发行规模

    • 发行股份数量：全球发售28,915,800股H股（视乎超额配股权行使与否）。
      • 香港公开发售：2,891,600股（10%）。
      • 国际发售：26,024,200股（90%）。
    • 占比：约占发行后总股本的4.15%（假设超额配股权未获行使）。

  • 定价信息

    • 发行价格区间：每股H股 132.00港元 至 162.00港元。
    • 定价日：预期为2026年1月9日。

  • 募集资金

    • 预计募资净额：约4,180.7百万港元（假设发售价为中位数147.00港元）。
    • 资金用途：
      • 持续提升研发能力：约1,672.3百万港元（40.0%）。
      • 战略性行业相关投资及收购：约1,463.2百万港元（35.0%）。
      • 全球战略扩张（营销及服务网络）：约376.3百万港元（9.0%）。
      • 提高营运效率：约250.8百万港元（6.0%）。
      • 营运资金及一般企业用途：约418.1百万港元（10.0%）。

  • 发行时间

    • 香港公开发售时间：2025年12月31日至2026年1月8日。
    • 预期上市日期：2026年1月13日。
    • 股份代号：3986。

3. 财务数据

  • 关键业绩指标

    • 营业收入：
      • 2022年：81.30亿元人民币
      • 2023年：57.61亿元人民币（受行业周期影响下降）
      • 2024年：73.56亿元人民币（同比增长27.7%）
      • 2025年上半年：41.50亿元人民币（同比增长15.0%）
    • 净利润：
      • 2022年：20.53亿元人民币
      • 2023年：1.61亿元人民币
      • 2024年：11.01亿元人民币
      • 2025年上半年：5.88亿元人民币
    • 毛利率：
      • 2022年：45.5%
      • 2023年：30.3%
      • 2024年：35.7%
      • 2025年上半年：36.9%
    • 研发费用：
      • 2024年研发开支为11.22亿元人民币，占营收比例15.3%。

  • 资产负债情况（截至2024年12月31日）

    • 总资产：192.29亿元人民币（非流动资产67.94亿元 + 流动资产124.35亿元）。
    • 流动负债：23.31亿元人民币。
    • 流动比率：5.3倍。

4. 业务与技术

  • 核心技术与研发

    • 专利：截至2025年6月30日，在中国内地持有1,016项注册专利，是中国存储和MCU芯片设计行业中专利组合最大的公司之一。
    • 技术亮点：
      • 全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU厂商。
      • 中国内地首家推出容量高达2Gb的高性能SPI NOR Flash。
      • 率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产。
    • 研发团队：拥有1,556名技术雇员，占总员工数的73.2%。

  • 客户与供应商

    • 客户：主要为分销商及直销客户。
      • 前五大客户销售占比（2024年）：33.3%。
      • 最大客户销售占比（2024年）：7.6%。
    • 供应商：主要为晶圆厂及封测代工厂。
      • 前五大供应商采购占比（2024年）：70.2%。
      • 最大供应商采购占比（2024年）：25.8%。

  • 生产模式

    • Fabless模式：无晶圆厂集成电路设计企业，不直接拥有制造工厂。
    • 合作伙伴：与11家晶圆制造合作伙伴及26家封测代工合作伙伴合作。

5. 风险因素

  • 主要风险

    • 行业周期：半导体行业具有周期性，2023年曾因去库存导致产品平均售价大幅下降，业绩波动较大。
    • 供应链依赖：依赖第三方晶圆厂及封测厂，若产能不足或供应中断将影响交付。
    • 技术迭代：若无法及时预测技术变革或推出新产品，竞争地位可能受损。

  • 特殊风险

    • 地缘政治与贸易限制：面临与制裁、出口管制（如美国EAR规则）及国际贸易政策相关的风险。公司被视为从事受辖活动（半导体设计），可能受美国第14105号行政令限制。
    • 双重上市监管：同时受中国A股及香港H股上市规则监管。

6. 募投项目

  • 持续提升研发能力（40.0%）：
    • 扩大研发团队（计划未来五年招聘约1,500名人才）。
    • 采购工程材料、服务及软件，提升研发基础设施。
  • 战略性投资及收购（35.0%）：
    • 关注与AI端侧及汽车应用相关领域（如模拟芯片、SoC等）。
  • 全球战略扩张（9.0%）：
    • 建设新加坡国际总部，拓展海外销售及服务网络。
  • 提高营运效率（6.0%）：
    • 建立AI驱动的管理系统及数字化管理系统。
  • 营运资金（10.0%）：
    • 一般企业用途。

关注AlphaFree微信公众号，回复"md"，免费获取历史解析文章的markdown版本