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本解析完全基于报告文本内容，不构成任何投资建议。

1. 公司概况

  • 基本信息

    • 成立时间：2019年9月9日（于中国成立為有限责任公司，2023年9月8日改制为股份有限公司）。
    • 注册资本：42,225,702元人民币（截至最后实际可行日期）。
    • 实际控制人：单一最大股东集团包括张文先生（创始人、董事长兼CEO）、上海壁立仞（员工激励平台）及上海卓仞（上海壁立仞的普通合伙人）。截至最后实际可行日期，单一最大股东集团控制已发行股本总额约17.73%；紧随全球发售完成后（假设发售量调整权及超额配股权未获行使），将控制约15.87%的权益。

  • 主营业务

    • 核心产品/服务：提供通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，包括基于GPGPU的硬件系统及专有的BIRENSUPA软件平台。产品以大规模智能计算集群的形式交付。
    • 收入构成：
      • 产品销售：主要来自智能计算解决方案。2023年、2024年及2025年上半年，智能计算解决方案收入分别占总收入的100.0%、100.0%及98.7%。
      • 其他：包括提供支持或延长保修服务、智能计算集群的租赁收入（2025年上半年占比1.2%）。
      • 地区分布：于往绩记录期，所有收入均来自中国。

  • 行业情况

    • 所属行业：智能计算芯片行业（特别是GPGPU领域）。
    • 市场份额：2024年，按在中国市场产生的收入计，壁仞科技在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场分别拥有0.16%及0.20%的市场份额。
    • 主要竞争对手：中国智能计算芯片市场头部参与者高度集中。2024年，前两大参与者合共占94.4%的市场份额（公司A为美国GPU公司，公司B为中国半导体及设备设计公司）。

2. 发行概况

  • 发行规模

    • 发行股票数量：247,692,800股H股（视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定）。
    • 占比：约占发行后总股本的10.50%（假设发售量调整权及超额配股权未获行使）。

  • 定价信息

    • 发行价格区间：每股H股17.00港元至19.60港元。
    • 市值：约40,103百万港元至46,236百万港元（基于发行后总股本计算）。
    • 每股有形资产净值：3.43港元至3.71港元（未经审核亲考经调整）。

  • 募集资金

    • 募集资金总额：约4,350.6百万港元（假设发售价为18.30港元的中位数，且超额配股权未获行使）。
    • 资金用途：
      • 研发：约85.0%（3,698.0百万港元），用于智能计算解决方案的研发（其中45.0%用于硬件，40.0%用于软件平台）。
      • 商业化：约5.0%（217.5百万港元），用于建立销售网络、加强客户关系及打造品牌影响力。
      • 营运资金：约10.0%（435.1百万港元），用作营运资金及其他一般公司用途。

  • 发行时间

    • 香港公开发售时间：2025年12月22日（星期一）上午九时正至2025年12月29日（星期一）中午十二时正。
    • 预期定价日：2025年12月30日（星期二）。
    • 预期上市日：2026年1月2日（星期五）。
    • 发行代码：6082。

3. 财务数据

  • 关键指标

    • 营业收入：
      • 2022年：49.9万元人民币。
      • 2023年：6,203.0万元人民币。
      • 2024年：33,680.3万元人民币（同比增长443%）。
      • 2025年上半年：5,890.3万元人民币。
    • 净利润（亏损）：
      • 2022年：(14.74)亿元人民币。
      • 2023年：(17.44)亿元人民币。
      • 2024年：(15.38)亿元人民币。
      • 2025年上半年：(16.01)亿元人民币。
      • 经调整净亏损（非国际财务报告准则）：2024年为(7.67)亿元人民币，2025年上半年为(5.52)亿元人民币。
    • 毛利率：
      • 2022年：100%。
      • 2023年：76.4%。
      • 2024年：53.2%。
      • 2025年上半年：31.9%。
    • 研发费用：
      • 2022年：10.18亿元人民币（占营收203,980.0%）。
      • 2023年：8.86亿元人民币（占营收1,427.8%）。
      • 2024年：8.27亿元人民币（占营收245.5%）。
      • 2025年上半年：5.72亿元人民币（占营收970.4%）。

  • 资产负债（截至2025年6月30日）

    • 总资产：40.20亿元人民币。
    • 总负债：130.18亿元人民币（含赎回负债）。
    • 资产负债率：因录得巨额赎回负债（优先股），公司录得净负债89.98亿元人民币。
    • 流动比率：0.26（截至2025年6月30日）。

4. 业务与技术

  • 核心技术

    • 技术领域：GPGPU架构、SoC设计、硬件系统设计及软件技术。
    • 专利情况：截至最后实际可行日期，拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计。
    • 技术优势：中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司；GPGPU芯片支持先进互连规范；拥有全栈软件平台BIRENSUPA。

  • 客户与供应商

    • 客户集中度：
      • 2024年：前五大客户收入占比90.3%，最大客户占比54.5%。
      • 2025年上半年：前五大客户收入占比97.9%，最大客户占比33.3%。
    • 供应商集中度：
      • 2024年：前五大供应商采购占比58.9%，最大供应商占比32.0%。
      • 2025年上半年：前五大供应商采购占比64.1%，最大供应商占比34.9%。

  • 产能情况

    • 生产模式：采用无晶圆厂模式（Fabless），委托第三方合约制造商进行制造、组装、测试与封装。

5. 风险因素

  • 主要风险

    • 商业化风险：经营历史有限，大规模开发及生产能力未经证实；产品及解决方案的商业成功取决于市场接受度及客户需求。
    • 财务风险：自成立以来持续产生净亏损及经营现金流出，未来可能无法实现或维持盈利。
    • 客户依赖：大部分收入依赖少数客户，失去主要客户将对业绩产生不利影响。
    • 供应链风险：依赖第三方供应商及技术（如IP核、EDA工具、代工服务），供应链中断可能延误开发计划。

  • 特殊风险（地缘政治与制裁）

    • 实体清单：自2023年10月17日起，BIS（美国商务部工业与安全局）将本集团若干实体列入“实体清单”，限制其购买或获取受美国出口管制条例管辖的物项（如先进EDA工具、特定IP、高端制造及封装服务）。
    • 对外投资法规：美国《对外投资法规》禁止美国人士投资于从事先进集成电路设计、制造或封装的实体清单企业，限制了公司的融资渠道。

6. 募投项目

  • 智能计算解决方案研发（约85.0% / 3,698.0百万港元）

    • 智能计算硬件发展（约45.0%）：用于开发及升级现有的GPGPU芯片及下一代芯片（如BR20X及BR30X），以及由其驱动的硬件。
    • 软件平台开发及升级（约40.0%）：用于扩展BIRENSUPA软件栈支持的模型、优化软件平台各部分及建立自身的软件开发基础设施。

  • 商业化（约5.0% / 217.5百万港元）

    • 用于扩大销售及营销团队、开展营销推广活动及设立专责团队提供技术支持。

  • 营运资金（约10.0% / 435.1百万港元）

    • 用作营运资金及其他一般公司用途。

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