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本解析完全基于报告文本内容，不构成任何投资建议。

1. 公司概况

  • 基本信息
    • 成立时间：2015年8月28日
    • 注册资本：9,716.9418万元（发行前）
    • 实际控制人：周明。周明直接持有27.93%的股份，并通过作为新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，以及与徐剑、刘明星、王强签署一致行动协议，合计控制公司50.05%的股份。
  • 主营业务
    • 核心业务：聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商。
    • 收入构成（2025年1-6月）：
      • 按产品分类：探针卡销售占主营业务收入的96.67%。其中，2D/2.5D MEMS探针卡占比88.37%，悬臂探针卡占比8.61%，垂直探针卡占比0.63%，薄膜探针卡占比2.39%。
      • 按地区分类：境内销售占比99.85%，境外销售占比0.15%。
  • 行业情况
    • 所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
    • 市场地位：根据公开信息搜集并经整理以及 Yole 的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
    • 主要竞争对手：FormFactor（美国）、Technoprobe（意大利）、MJC（日本）、旺矽科技（中国台湾）、中华精测（中国台湾）等。

2. 发行概况

  • 发行规模
    • 发行股票数量：3,238.9882万股
    • 占发行后总股本比例：25.00%
    • 发行后总股本：12,955.9300万股
  • 定价信息
    • 发行价格：85.09元/股
    • 发行市盈率：48.55倍（每股收益按照2024年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）
    • 行业市盈率：57.92倍（T-3日静态）
  • 募集资金
    • 预计募集资金总额：275,605.51万元
    • 预计募集资金净额：252,646.18万元
  • 发行时间
    • 申购日期：2025年12月19日
    • 缴款日期：2025年12月23日
    • 股票代码：688809
    • 申购代码：787809

3. 财务数据

  • 关键指标
    • 营业收入：
      • 2024年度：64,136.04万元（同比增长80.95%）
      • 2023年度：35,443.91万元
      • 2022年度：25,415.71万元
      • 2022-2024年复合增长率：58.85%
    • 净利润（扣除非经常性损益后归属于母公司所有者）：
      • 2024年度：22,704.92万元
      • 2023年度：1,439.28万元
      • 2022年度：1,384.07万元
    • 毛利率：
      • 2025年1-6月：68.99%
      • 2024年度：61.66%
      • 2023年度：46.39%
    • 研发费用：
      • 2024年度：7,853.73万元（占营收12.25%）
      • 2023年度：9,297.13万元（占营收26.23%）
  • 资产负债（截至2024年12月31日）
    • 总资产：127,665.90万元
    • 资产负债率（合并）：12.07%
    • 流动比率：5.67倍

4. 业务与技术

  • 核心技术
    • 技术积累：截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。
    • 技术优势：拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。
  • 客户与供应商
    • 前五大客户（2025年1-6月）：
      1. B公司（含B1、B2等）：销售占比25.53%
      2. 日月光：销售占比22.60%
      3. 盛合晶微：销售占比22.38%
      4. 渠梁电子：销售占比10.64%
      5. 紫光集团：销售占比1.69% 合计占比：82.84%
    • 前五大供应商（2025年1-6月）：
      1. KAGA FEI ELECTRONICS：采购占比32.84%
      2. 兴森科技：采购占比16.68%
      3. Sankyo Corporation：采购占比5.38%
      4. 南通圆周率（关联方）：采购占比4.79%
      5. 苏州工业园区昊烁自动化设备：采购占比4.58%
  • 产能情况（2024年度）
    • 2D MEMS/垂直探针卡：产能1,048.53万支，产量990.81万支，产能利用率94.50%。
    • 悬臂探针卡：产能119.17万支，产量127.66万支，产能利用率107.13%。

5. 风险因素

  • 客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖的风险：报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例均超过60%；且来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占比极高（2024年度达81.84%）。
  • 供应商集中度较高及供应链风险：前五大供应商采购占比高，且部分核心原材料（如MLO、探针等）及设备依赖进口或少数供应商。
  • 关联交易金额较大的风险：报告期内关联销售占比较高（2023年达36.00%），主要涉及B公司；向关联方南通圆周率采购PCB等原材料。
  • 毛利率及经营业绩下降风险：受半导体周期波动、市场竞争加剧等因素影响，若无法维持技术优势或成本控制，毛利率可能下降。
  • 技术迭代风险：若无法保持与半导体技术（如先进制程、先进封装）同步发展，将影响产品竞争力。

6. 募投项目

  • 项目明细
    • 南通探针卡研发及生产项目：总投资120,000.00万元，拟投入募集资金120,000.00万元。建设主体为南通强一。
    • 苏州总部及研发中心建设项目：总投资30,000.00万元，拟投入募集资金30,000.00万元。建设主体为发行人。
  • 项目目的：增强技术实力、提升生产能力，扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS探针卡的生产制造能力。

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