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本解析完全基于报告文本内容，不构成任何投资建议。

1. 公司概况

  • 基本信息：
    • 公司全称：北京昂瑞微电子技术股份有限公司。
    • 成立时间：有限公司成立于 2012 年 7 月 3 日，股份公司成立于 2020 年 12 月 22 日。
    • 注册资本：7,464.8766 万元（发行前）。
    • 实际控制人：钱永学。其直接持有 3.8578% 股份，并通过北京鑫科、南京创芯、南京同芯、南京科芯间接控制及一致行动关系，合计控制发行人 62.4309% 的表决权。公司设置了特别表决权股份安排（A 类股份表决权为 B 类股份的 10 倍）。
  • 主营业务：
    • 专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。主要从事射频前端芯片、射频 SoC 芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。
    • 核心产品：面向智能移动终端的 5G/4G/3G/2G 全系列射频前端芯片（含 L-PAMiD/L-PAMiF 等模组、PA、开关、LNA），以及面向物联网的射频 SoC 芯片（蓝牙 BLE、2.4GHz 私有协议）。
  • 行业情况：
    • 所属行业：C39 计算机、通信和其他电子设备制造业。
    • 市场地位：国家级专精特新“小巨人”企业。在以发射端产品为主的国产射频前端厂商中收入规模排名前三；2024 年低功耗物联网无线连接芯片领域全球市场份额约为 5.4%。
    • 主要竞争对手：Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo（国际）；卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技、慧智微（国内）。

2. 发行概况

  • 发行规模：本次公开发行股票 2,488.2922 万股，占发行后总股本的 25.00%。
  • 定价信息：
    • 发行价格：83.06 元/股。
    • 估值指标：发行市销率（PS）为 3.93 倍（按 2024 年营业收入及发行后总股本计算）；因尚未盈利，不适用市盈率。
  • 募集资金：
    • 预计募集资金总额：206,677.55 万元。
    • 预计募集资金净额：193,232.27 万元。
  • 发行时间：
    • 申购日期：2025 年 12 月 5 日（T 日）。
    • 缴款日期：2025 年 12 月 9 日（T+2 日）。
  • 申购代码：787790（股票代码 688790）。

3. 财务数据

  • 关键指标（合并报表口径）：
    • 营业收入：
      • 2024 年度：210,131.97 万元（同比增长约 24%）。
      • 2023 年度：169,487.05 万元。
      • 2025 年 1-6 月：84,359.13 万元。
    • 净利润（归母）：
      • 2024 年度：-6,470.92 万元（亏损收窄）。
      • 2023 年度：-45,013.32 万元。
      • 2025 年 1-6 月：-4,029.95 万元。
      • 盈亏平衡预测：公司预计 2027 年可实现盈亏平衡。
    • 毛利率：
      • 2024 年度：20.22%。
      • 2025 年 1-6 月：22.62%。
    • 研发费用：
      • 2024 年度：31,384.40 万元（占营收 14.94%）。
      • 2025 年 1-6 月：13,835.77 万元（占营收 16.40%）。
  • 资产负债（截至 2025 年 6 月 30 日）：
    • 总资产：162,754.10 万元。
    • 资产负债率（合并）：42.47%。
    • 流动比率：2.35 倍。
    • 累计未弥补亏损：-127,892.56 万元。

4. 业务与技术

  • 核心技术：
    • 拥有 11 项核心技术（如 CMOS 射频功率放大器技术、射频功率放大器可靠性提高技术等）。
    • 专利数量：截至 2025 年 6 月 30 日，拥有 125 项专利权（其中境内发明专利 59 项，境外发明专利 1 项）。
    • 技术优势：5G L-PAMiD 模组率先在品牌客户旗舰机型量产，打破国际垄断。
  • 客户与供应商（2025 年 1-6 月数据）：
    • 前五大客户：
      1. 科芯通讯（19.94%）
      2. 芯斐电子（16.98%）
      3. 三星（9.16%）
      4. 天河星（6.51%）
      5. 荣耀（6.48%）
    • 前五大供应商：
      1. Tower（19.44%）
      2. 供应商 A（16.49%）
      3. 长电科技（12.74%）
      4. 立昂微（8.59%）
      5. 甬矽电子（7.74%）
  • 经营模式：采用 Fabless 模式，主要负责芯片设计与销售，晶圆制造和封装测试环节外包。

5. 风险因素

  • 持续亏损风险：报告期内持续亏损，截至 2025 年 6 月末存在大额累计未弥补亏损，预计上市后一定时期内无法分红。
  • 特别表决权风险：实际控制人通过特别表决权机制控制公司 62.4309% 表决权，可能存在中小股东利益受损风险。
  • 供应链风险：主要晶圆代工及封测依赖外部供应商（如稳懋、Tower 等），受国际贸易政策影响较大。
  • 客户集中度较高：前五大客户销售占比约 60%-75%，存在大客户依赖。
  • 存货跌价风险：存货余额较大（2025 年 6 月末为 7.11 亿元），且计提了较高跌价准备。
  • 技术迭代风险：射频前端行业技术更新快，若研发不及预期可能导致竞争力下降。

6. 募投项目

  • 项目明细：
    1. 5G 射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目：投资 109,612.25 万元，建设期 4 年。
    2. 射频 SoC 研发及产业化升级项目：投资 40,800.82 万元，建设期 4 年。
    3. 总部基地及研发中心建设项目：投资 56,317.07 万元，建设期 4 年。
  • 拟投入募集资金合计：206,730.14 万元。
  • 预期效益：旨在提升 5G 高集成度模组、车规级芯片及高端 SoC 的技术水平与产能，增强自主创新能力。