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本解析完全基于报告文本内容，不构成任何投资建议。

1. 公司概况

  • 基本信息：
    • 成立时间：2020年9月14日
    • 注册资本：36,000.00万元
    • 实际控制人：陈维良（直接持股5.59%，通过上海骄迈、上海曦骥合计控制22.94%的股份表决权，并拥有董事会除独立董事外半数以上成员提名权）
  • 主营业务：
    • 核心产品/服务：研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并提供配套软件栈（MXMACA）与计算平台。产品包括训推一体GPU（曦云C系列）、智算推理GPU（曦思N系列）及图形渲染GPU（曦彩G系列）。
    • 收入构成：
      • 分产品（2025年1-3月）：训推一体GPU板卡占比97.55%，训推一体GPU服务器占比0.32%，智算推理GPU板卡占比1.25%，其他占比0.80%。
      • 分地区（2025年1-3月）：中国内地占比99.84%，中国香港占比0.16%。
  • 行业情况：
    • 所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
    • 市场份额：根据Bernstein Research及IDC数据测算，发行人在2024年中国AI芯片市场中的份额约为1%。
    • 竞争格局：全球市场呈寡头垄断，英伟达和AMD占据主要份额；国内市场呈现百花齐放态势，主要竞争对手包括海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程（GPU路线）以及华为海思、寒武纪（ASIC路线）等。

2. 发行概况

  • 发行规模：
    • 发行股票数量：4,010.00万股
    • 占发行后总股本比例：10.02%
  • 定价信息：
    • 发行价格：104.66元/股
    • 对应市销率：56.35倍（按2024年度经审计营业收入除以发行后总股本计算）
  • 募集资金：
    • 预计募集资金总额：419,686.60万元
    • 预计募集资金净额：389,931.10万元
  • 发行时间：
    • 网下/网上申购日：2025年12月5日
  • 申购代码：787802（股票代码：688802）

3. 财务数据

  • 关键指标（合并报表口径）：
    • 营业收入：
      • 2024年度：74,307.16万元
      • 2023年度：5,302.12万元
      • 2022年度：42.64万元
      • 注：最近三年营业收入复合增长率为4074.52%
    • 净利润（归属于母公司所有者）：
      • 2025年1-3月：-23,251.22万元
      • 2024年度：-140,887.94万元
      • 2023年度：-87,115.82万元
    • 毛利率（主营业务）：
      • 2025年1-3月：55.26%
      • 2024年度：53.48%
      • 2023年度：64.27%
    • 研发费用：
      • 2024年度：90,089.04万元（占营收121.24%）
      • 2025年1-3月：21,790.41万元（占营收68.01%）
  • 资产负债（截至2025年3月31日）：
    • 总资产：1,046,142.44万元
    • 资产负债率（合并）：8.30%
    • 流动比率：12.23倍
  • 其他关键信息：截至2025年3月末，公司合并报表未分配利润为-104,752.49万元，存在累计未弥补亏损。

4. 业务与技术

  • 核心技术：
    • 专利数量：截至2025年3月31日，拥有境内授权专利255项（其中发明专利245项）。
    • 技术优势：全面掌握GPU架构、GPU IP、指令集、高速互连（MetaXLink）、先进封装等全流程核心技术；被认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。
  • 客户与供应商：
    • 前五大客户（2025年1-3月）：超讯通信股份有限公司（39.95%）、上海源庐加佳信息科技有限公司（28.39%）、新华三信息技术有限公司（9.11%）、北京创世云科技股份有限公司（7.36%）、华科智谷（上海）科技发展有限公司（3.55%）。
    • 前五大供应商（2025年1-3月）：公司A（45.83%，HBM内存）、万司信息技术（上海）股份有限公司（24.88%，硬件及配件）、公司B（8.76%，委托加工）、公司C（7.62%，晶圆/委托加工）、环鸿电子（昆山）有限公司（6.78%，委托加工/电子元器件）。
  • 产能情况：公司采用Fabless经营模式，主要负责芯片研发、设计与销售，晶圆制造、封装测试等环节委托给代工厂完成，自身不进行芯片制造，无产能概念。

5. 风险因素

  • 主要风险：
    • 持续亏损风险：报告期内尚未盈利，且存在累计未弥补亏损，预计达到盈亏平衡点的预期时间最早为2026年。
    • 供应链安全风险：先进制程晶圆代工和HBM供应受美国政府相关政策限制，部分供应商产品具有稀缺性和独占性。
    • 市场竞争风险：全球市场被英伟达和AMD垄断，国内市场竞争日趋激烈。
    • 客户集中度较高：2025年1-3月前五大客户销售占比达88.35%。
  • 特殊风险：
    • 现金流风险：经营活动现金流持续为负（2024年度为-214,802.33万元）。
    • 存货风险：存货规模较大（2025年3月末为89,031.46万元），且存在跌价风险。

6. 募投项目

  • 项目明细：
    1. 新型高性能通用GPU研发及产业化项目：
      • 拟投入募集资金：245,919.76万元
      • 内容：包括第二代（C600）和第三代（C700）高性能通用GPU研发。
    2. 新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目：
      • 拟投入募集资金：45,305.64万元
      • 内容：研发下一代基于先进封装技术的云端大模型推理芯片（Nx）。
    3. 面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目：
      • 拟投入募集资金：99,141.19万元
  • 总投资额：500,921.15万元（拟使用募集资金390,366.59万元）。
  • 预期效益：项目实施将帮助发行人完成核心产品线迭代升级，巩固行业地位，扩大市场份额。