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本解析完全基于报告文本内容,不构成任何投资建议。

1. 公司概况

  • 基本信息
    • 成立时间:2004年10月27日。
    • 上市情况:A股已于2024年3月1日在上海证券交易所上市(代码:603341);本次为H股香港上市。
    • 实际控制人:杜军红先生(董事长)及葛振纲先生(总经理)通过一致行动安排共同控制。截至最后实际可行日期,控股股东共同有权行使或控制行使约38.69%的投票权。
  • 主营业务
    • 核心产品/服务:提供智能产品全栈ODM解决方案,包括产品定义、研发、设计、制造及交付。
    • 产品组合:形成了“1+2+X”的框架。
      • “1”:智能手机(核心主赛道)。
      • “2”:AI PC和汽车电子(重点发展驱动力)。
      • “X”:AIoT产品(包括平板电脑、智能手表/手环、TWS耳机、智能眼镜等)。
    • 收入构成(2024年):智能手机(77.9%)、AIoT及其他产品(12.0%)、平板电脑(8.0%)、其他(2.1%)。
  • 行业情况
    • 所属行业:智能产品ODM行业(消费电子ODM)。
    • 市场份额
      • 按2024年智能手机ODM出货量计,全球排名第一,市场份额32.6%
      • 按2024年消费电子ODM出货量计,全球排名第二,市场份额22.4%
    • 行业地位:全球最大的智能手机ODM厂商,前三大平板电脑ODM厂商之一。

2. 发行概况

  • 发行规模:全球发售52,259,100股H股(视乎超额配股权行使与否而定)。
    • 占比:约占发行后总股本的10.00%(假设超额配股权未获行使)。
  • 定价信息
    • 发行价格:最高发售价每股H股31.00港元。
    • 对应市值:按最高价计算,H股市值约1,620.0百万港元;公司总市值(含A股)约25,813.8百万港元。
  • 募集资金
    • 募资总额:约1,520.7百万港元(按最高发售价且超额配股权未行使计算)。
    • 资金用途
      • 扩大境内外整体产能(越南、南昌):约608.3百万港元(40%)。
      • 加强研发(AI、AI PC、汽车电子等):约304.1百万港元(20%)。
      • 市场营销及客户拓展:约152.1百万港元(10%)。
      • 战略投资或并购:约304.1百万港元(20%)。
      • 营运资金及一般企业用途:约152.1百万港元(10%)。
  • 发行时间
    • 香港公开发售时间:2026年1月14日至2026年1月19日。
    • 预期定价日:2026年1月20日。
    • 预期上市日:2026年1月22日。
    • 股份代号:9611。

3. 财务数据

  • 关键指标
    • 营业收入
      • 2022年:293.43亿元。
      • 2023年:271.85亿元(同比减少7.4%)。
      • 2024年:463.82亿元(同比增加70.6%)。
      • 2025年前三季度:313.32亿元(同比减少10.3%)。
    • 净利润
      • 2022年:5.62亿元。
      • 2023年:6.03亿元(同比增加7.3%)。
      • 2024年:4.93亿元(同比减少18.1%)。
      • 2025年前三季度:5.14亿元(同比增加20.9%)。
    • 毛利率
      • 2022年:8.1%;2023年:9.5%;2024年:5.8%;2025年前三季度:8.3%。
    • 研发费用
      • 2024年研发开支20.80亿元,占营收4.5%。
      • 2025年前三季度研发开支19.51亿元,占营收6.2%。
  • 资产负债(截至2025年9月30日):
    • 总资产:273.07亿元。
    • 总负债:215.67亿元。
    • 流动比率:1.1。
  • 盈利预测
    • 预计截至2025年12月31日止年度权益股东应占综合溢利不低于5.70亿元人民币。

4. 业务与技术

  • 核心技术
    • 专利数量:截至2025年9月30日,拥有注册专利755项,软件著作权456项。
    • 技术领域:涵盖无线通信、射频与天线、音频、显示、光学、相机、材料及仿真模拟等。
    • 研发团队:截至2025年9月30日,研发人员约5,200名,占员工总数约29.1%。
  • 客户与供应商
    • 前五大客户:2025年前三季度收入占比79.4%。
      • 最大客户:客户A(小米集团),占比28.6%。其他主要客户包括三星电子、联想、荣耀、OPPO、vivo等。
    • 前五大供应商:2025年前三季度采购占比33.9%。
      • 最大供应商:占比12.8%。主要供应原材料包括电子元件(如SoC、屏幕、摄像头、存储器等)。
  • 产能情况
    • 生产基地:中国(惠州、南昌)、越南、印度(与EMS伙伴合作)。
    • 产能利用率(截至2025年9月30日止九个月):
      • 智能手机(自主生产):89.1%。
      • 平板电脑(自主生产):87.9%。
      • AIoT设备(自主生产):89.7%。

5. 风险因素

  • 主要风险
    • 客户集中度高:主要收入来自小米、三星等少数大客户,最大客户占比曾高达45.5%。
    • 行业竞争:全球智能产品ODM行业竞争激烈,且集中在少数主要参与者,面临价格竞争和技术迭代压力。
    • 毛利率波动:受原材料价格、产品组合及市场竞争影响,毛利率存在波动(如2024年降至5.8%)。
    • 原材料供应:依赖芯片、屏幕等原材料供应,受价格波动和供应短缺影响。
    • 海外运营风险:在越南、印度等地的运营面临当地法律、法规及地缘政治风险。
  • 特殊风险
    • 与最大客户的关系:小米集团既是最大客户,又是股东(持股4.94%),同时还是供应商,存在关联交易依赖风险。

6. 募投项目

  • 主要项目明细
    • 产能扩建(约6.08亿港元):
      • 南昌生产中心二期:新增AI PC生产线,预计2026年开建,2027年完工。
      • 越南生产中心扩建:加强智能眼镜等产品的海外产能,预计2026年开建,2027年完工。
    • 研发投入(约3.04亿港元):构建AI功能产品矩阵(AI手机、AI PC、AI眼镜),部署AI驱动的数字运营系统。
    • 其他:市场营销(约1.52亿港元)、战略投资/并购(约3.04亿港元)、营运资金(约1.52亿港元)。

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